专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]阻值测试装置、阻值测试系统-CN202023172304.6有效
  • 武江鹏;王飞;王帅峰 - 博科能源系统(深圳)有限公司
  • 2020-12-23 - 2021-09-24 - G01R27/02
  • 本实用新型公开了一种阻值测试装置、阻值测试系统,其中,阻值测试装置包括底座、电池和检测装置。电池设置于底座上,包括保护板,保护板上设有第一阻值检测端和第二阻值检测端;检测装置包括数据采集模块和切换模块,数据采集模块用于采集第一阻值检测端和第二阻值检测端的数据,切换模块用于切换数据采集模块采集第一阻值检测端或者第二阻值检测端的数据本实用新型的阻值测试装置能够对电池保护板电阻的自动切换,提高了测试效率。
  • 阻值测试装置系统
  • [实用新型]一种实验用电阻-CN201620276848.1有效
  • 方海林 - 方海林
  • 2016-04-03 - 2016-09-07 - H01C10/46
  • 本实用新型涉及一种实验用电阻,包括电阻外壳,所述电阻外壳内部设有第一阻值板、第二阻值板与第三阻值板,所述第一阻值板、第二阻值板与第三阻值板之间平行布置,所述第一阻值板、第二阻值板与第三阻值板之间阻值不同,所述第一阻值板、第二阻值板与第三阻值板两端均设有通用插口,所述第一阻值板、第二阻值板与第三阻值板上均设有阻值标签。本实用新型通过设置若干个不同阻值阻值板,这样将不同阻值的电阻安装在一起,避免了不同阻值的电阻器因数量太多而影响实验的进行。
  • 一种实验用电
  • [发明专利]阻值电阻实现方法及高阻值电阻-CN201010027306.8有效
  • 金锋 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2010-01-20 - 2011-07-20 - H01L21/28
  • 本发明公开了一种高阻值电阻实现方法,是在淀积完本征锗硅及介质层后,先使用基区锗硅光刻版,刻蚀介质层,然后刻蚀锗硅,形成需要的图形,之后再淀积发射极多晶硅层。本发明的高阻值电阻实现方法,利用本征杂质浓度的锗硅,上面生长介质层,然后再在上面覆盖多晶硅,无需使用金属化阻挡层光刻步骤以达到本征锗硅上不生长金属硅化物,无需使用额外注入层光刻步骤以达到高阻值电阻,工艺简单本发明公开了一种高阻值电阻。
  • 阻值电阻实现方法
  • [发明专利]阻值测量装置-CN201710352921.8有效
  • 唐海军 - 广东长盈精密技术有限公司
  • 2017-05-18 - 2019-12-10 - G01R27/02
  • 本发明涉及一种阻值测量装置,用于测量产品上的小孔的底壁的阻值。该阻值测量装置包括支撑件、移动机构、测量件和定位组件。第一导向件与支撑件固定连接,滑动组件与第一导向件滑动连接,第二导向件与滑动组件固定连接;滑动组件能够沿第一导向件的延伸方向靠近和远离产品;测量件与滑动组件固定连接,滑动组件能够带动测量件靠近产品上的小孔,测量件用于测量小孔的阻值上述阻值测量装置结构简单,易于操作,能够有效保护测量件。
  • 阻值测量装置
  • [实用新型]驱动电路、发光装置和显示设备-CN202223425877.4有效
  • 顾建祥 - 西安闻泰信息技术有限公司
  • 2022-12-20 - 2023-06-20 - H05B47/10
  • 所述驱动电路,包括驱动模组、第一接口以及分压模组,状态可调电路为低电平态的情况下,驱动模组的反馈端的对地阻值为第一阻值单元的阻值的倒数与第一阻值的倒数之和的倒数,其中,第一阻值为第二阻值单元的阻值与第三阻值单元的阻值之和;状态可调电路为高阻态的情况下,驱动模组的反馈端的对地阻值为第二阻值单元的阻值与第三阻值单元的阻值之和。本申请实施例通过将第一接口与状态可调电路连接,反馈端的对地阻值可以随状态可调电路的状态变化而变化,从而流经负载的最大驱动电流。
  • 驱动电路发光装置显示设备
  • [发明专利]半导体基板及其形成方法-CN202010488964.0在审
  • 李文中;廖翠芸;焦平海 - 合晶科技股份有限公司
  • 2020-06-02 - 2021-12-07 - H01L27/12
  • 一种半导体基板及其形成方法,该半导体基板包含低阻值基板、高阻值基板以及外延层。低阻值基板具有介于0.0001~1 Ohm‑cm的第一阻值。高阻值基板设置于低阻值基板上,且直接接触低阻值基板。高阻值基板具有介于1~10000 Ohm‑cm的第二阻值。外延层设置于高阻值基板上。由于高阻值基板厚度较薄,故外延层对高阻值基板造成的应力也较小。低阻值基板具有高机械强度,故能够抵抗外延层造成的应力,可以提升外延层的品质以及减少外延层差排所造成的应力,因此,半导体基板具有不易翘曲的特性。
  • 半导体及其形成方法
  • [实用新型]预先筛选型电阻器修阻装置-CN202222130465.1有效
  • 王清富;王泰昂;王庭毅;王佑硕;王廷恩 - 力嵩科技股份有限公司
  • 2022-08-12 - 2023-02-03 - B65G47/91
  • 一种预先筛选型电阻器修阻装置,其包括一筛选模块以及一电阻值调整模块。筛选模块测量电阻器半成品的电阻值而得到一测量电阻值,而且将测量电阻值与一目标电阻值范围进行比对。若电阻器半成品的测量电阻值已达到目标电阻值范围,则电阻器半成品从筛选模块排出而成为一电阻器成品。若电阻器半成品的测量电阻值未达到目标电阻值范围且在电阻值调整模块的电阻值调整范围内,则电阻器半成品传送至电阻值调整模块进行电阻值调整。若电阻器半成品的测量电阻值未达到目标电阻值范围且无法以电阻值调整模块调整,则电阻器半成品判定为不良品。
  • 预先筛选电阻器装置
  • [发明专利]电阻体的修阻方法-CN201910530229.9在审
  • 王喆;柯梽全;彭荣森;成学平 - 深圳市杰普特光电股份有限公司
  • 2019-06-18 - 2019-08-06 - H01C17/242
  • 本申请提供一种电阻体的修阻方法,包括:控制激光器对待调电阻体进行开槽,使得所述待调电阻体的实时阻值与预设阻值的差值满足预设条件;其中,所述实时阻值小于所述预设阻值;对所述开槽的部分进行清理;控制所述激光器对清理后的所述待调电阻体进行再次开槽,使得所述待调电阻体的实时阻值达到所述预设阻值。在待调电阻体的实时阻值与预设阻值的差值满足预设条件时,对所述待调电阻体进行清理,其中,所述实时阻值小于所述预设阻值,充分考虑清理残留物会增加待调电阻体的阻值,通过对清理后的所述待调电阻体进行再次开槽,直到清理后的所述待调电阻体的实时阻值达到所述预设阻值,继而提高修阻后的电阻体的阻值精度。
  • 电阻体预设开槽预设条件控制激光器激光器申请
  • [发明专利]滤波器及其制造方法-CN202211000053.4在审
  • 王烨;孙兴华 - 昆山立讯射频科技有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-11-22 - H01P1/208
  • 壳体组件包括腔体结构,谐振组件包括谐振器,腔体结构内安装谐振器,低通结构包括抽头段、第一阻值段、第二阻值段以及连接段,第一阻值段的阻值小于第二阻值段的阻值,第一阻值段和第二阻值段通过支撑组件与腔体结构间隔设置设置抽头段、第一阻值段、第二阻值段以及连接段为片状设置便于安装和控制第一阻值段以及第二阻值段的具体阻值,同时抽头段、第一阻值段、第二阻值段以及连接段为一体成型结构,避免了复杂的装配过程,有效地解决了现有技术中滤波器的低通组件物料种类繁多
  • 滤波器及其制造方法

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